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一张表看清
硬核规格差异

按场景选型,不再纠结。横向对比 GPGPU 五款 SKU、边缘设备三档形态、算力中心三种规模的核心参数。

GPGPU 五款 SKU 横向对比

从 700W 数据中心旗舰到 150W 推理卡、220W 图形卡,按场景选型。

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规格维度
DG-X900
大模型训练
DG-X600
中等规模模型训练
DG-X300
中小规模训练
DG-V700
在线推理
DG-G480
图形渲染
制程工艺8nm 国产工艺10nm 国产工艺12nm 国产工艺8nm 国产工艺10nm 国产工艺
FP16 峰值算力320 TFLOPS180 TFLOPS80 TFLOPS160 TFLOPS
BF16/INT8 峰值算力320 TFLOPS180 TFLOPS80 TFLOPS4000 TOPS
显存容量80GB HBM348GB HBM2e24GB GDDR6X32GB LPDDR5X24GB GDDR6
显存带宽3.2 TB/s1.8 TB/s960 GB/s512 GB/s576 GB/s
功耗(TDP)700W400W250W150W220W
互联接口PCIe 5.0 × 16 / DGLink 400GB/sPCIe 5.0 × 16 / NVLink 兼容桥接PCIe 4.0 × 16PCIe 5.0 × 8
外形规格SXM5 / OAMPCIe Full-Height Full-Length双槽全高半长半高半长全高双槽
推荐场景大模型训练 · 科学计算 · HPC中等规模模型训练 · 科学计算中小规模训练 · 开发调试在线推理 · 多模型并行 · 边缘推理图形渲染 · 数字孪生 · 三维仿真

边缘计算三档形态

从 15W 嵌入式模组到 300W 工业级边缘服务器,宽温工业设计。

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EDGE 01DE-Nano

DE-Nano 嵌入式 AI 模组

嵌入式终端 · IoT 传感融合 · 车载

AI 算力
40 TOPS INT8
功耗
15W(典型)/ 25W(峰值)
内存
8GB LPDDR5
存储
eMMC 5.1,可扩展 M.2 NVMe
接口
USB 3.2 × 2、PCIe 3.0 × 1、MIPI CSI × 4
操作系统
Linux / RTOS
工作温度
-40°C ~ +85°C
认证
CE / FCC / 国密
EDGE 02DE-Edge

DE-Edge 边缘智能终端

园区安防 · 工厂质检 · 智慧零售

AI 算力
200 TOPS INT8
功耗
80W(典型)
内存
16GB LPDDR5
存储
256GB NVMe SSD
接口
GbE × 4、USB 3.2 × 4、HDMI 2.0 × 2、RS485
并发视频流
最多 32 路 1080P 实时分析
工作温度
-20°C ~ +60°C
防护等级
IP40 / 可选 IP65
EDGE 03DE-Server

DE-Server 工业边缘服务器

工业互联网 · 变电站 · 油气井场

AI 算力
1600 TOPS INT8(4× DG-V700 模组)
功耗
300W(满载)
内存
128GB DDR5 ECC
存储
2× 2TB NVMe SSD(RAID 1)
网络
10GbE × 2、1GbE × 4、光纤通道可选
外形规格
1U 机架式 / 壁挂式
工作温度
-40°C ~ +70°C
认证
IECEx / ATEX 防爆,国密二级

算力中心三档规模

从 100P Pico 到 10E+ Giga,按需规划,模块化扩容。

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规格维度
CC-Pico
CC-Mega
CC-Giga
AI 峰值算力≤ 100 PFLOPS FP161 EFLOPS FP1610 EFLOPS+ FP16
机柜数量4 ~ 20 个标准机柜100 ~ 500 个标准机柜500+ 个(模块化扩展)
供电密度最高 20kW / 柜最高 40kW / 柜(液冷)最高 80kW / 柜(全浸液冷)
制冷方案精密空调 / 液冷背板可选冷板液冷 + 精密空调复合全浸液冷 / 蒸发冷却
网络互联400GbE 高速内联800GbE RoCE v2 无损网络1.6T 光互联骨干 + InfiniBand 集群网
交付周期90 天180 天按阶段交付,首期 270 天
PUE 目标≤ 1.25≤ 1.15≤ 1.10
可用性Tier III(99.982%)Tier IV(99.995%)Tier IV+(定制 SLA)
典型客户政务部门 · 中型企业 · 科研院所省级政务云 · 大型央企 · 头部金融机构国家级算力枢纽 · 运营商算力池 · 超大规模训练集群

仍在纠结该选哪款?

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