产品发布FEATURED
2026.04.15市场与品牌部
数工科技发布 DG-X900 旗舰训练卡，8nm 制程 FP16 算力突破 320 TFLOPS
数工科技在 2026 数工算力峰会上正式发布旗舰训练处理器 DG-X900。该处理器采用 8nm 国产制程工艺，FP16 峰值算力达 320 TFLOPS，配备 80GB HBM3 显存，通过自研 DGLink 互联协议实现 8 卡全互联带宽 3.2 TB/s，综合性能对标国际顶级数据中心训练卡。
张明远 · 市场与品牌部阅读全文
新闻资讯 NEWSROOM
产业动态
一线追踪
从产品发布到融资里程碑，从行业观点到生态合作——所有数工科技对外正式发布的信息，都可以在这里追踪。
最新动态
追踪数工的每一次技术跃迁
共 12 篇 · 更新于 2026.04.15
融资动态
2026.03.20 · 投资者关系部
数工科技完成 D 轮融资，融资总额超 30 亿元，估值突破 200 亿
数工科技宣布完成 D 轮融资，本轮由国家集成电路产业投资基金三期领投，多家头部产业资本跟投，融资总额超过 30 亿元人民币，投后估值突破 200 亿元。本轮资金将主要用于 DG-X 系列下一代芯片的流片研发及算力中心交付产能扩充。
作者 / 李媛
荣誉奖项
2025.12.10 · 技术研究院
数工科技荣获中国计算机学会「科技进步一等奖」，GPGPU 架构创新获高度认可
在 2025 年中国计算机学会（CCF）年度颁奖典礼上，数工科技凭借「面向大规模 AI 训练的异构众核 GPGPU 架构」研究成果荣获 CCF 科技进步一等奖。评审委员会认为该成果在张量计算核心设计和片间互联协议上具有重要原创贡献。
作者 / 研究院
生态合作
2025.11.18 · 商务拓展部
数工科技与华为云达成战略合作，共建国产算力生态
数工科技与华为云在北京签署战略合作协议，双方将在算力互联、软件生态、联合销售三个层面展开深度合作。基于数工 DG 系列 GPGPU 与华为云 IaaS 平台的联合方案，将面向政务与金融行业客户提供混合云算力服务。
作者 / 王建国
参展报道
2025.11.05 · 技术市场部
数工科技亮相 SC25 超算大会，DG-X900 多项 HPC 基准测试领先
在美国亚特兰大举办的 SC25 国际高性能计算大会上，数工科技携 DG-X900 训练卡参展，现场演示 HPL（高性能 LINPACK）及 HPCG 基准测试。DG-X900 在 FP64 密集计算场景下的表现引发业界广泛关注，吸引多家跨国科研机构洽谈合作。
作者 / 赵思远
产品发布
2025.09.25 · 产品事业部
DE-Server 工业边缘服务器正式量产，通过 IECEx 防爆认证
数工科技 DE-Server 工业边缘服务器正式进入量产交付阶段，并取得国际防爆设备与系统认证机构颁发的 IECEx 防爆认证，成为国内首款通过该认证的 AI 边缘计算服务器，可在油气井场、化工厂等高危环境中直接部署使用。
作者 / 产品团队
行业观点
2025.08.12 · 首席技术官办公室
观点 | 国产 GPU 的下一道关：软件生态的体系化建设
数工科技 CTO 陈志远在《中国信息化》发表署名文章，深度剖析国产 GPU 在硬件性能快速追赶之后面临的软件生态挑战。文章指出，CUDA 算子级兼容、编译器优化、分布式训练框架深度适配是国产 GPU 规模商用的三大核心难题，并给出了数工科技的技术路径选择。
作者 / 陈志远
生态合作
2025.07.03 · 技术合作部
飞桨 3.0 正式完成数工 DG 系列深度原生适配，性能提升 40%
百度飞桨（PaddlePaddle）3.0 版本正式宣布完成对数工 DG-X 系列 GPGPU 的深度原生适配。相较于此前通过 CUDA 兼容层运行，原生适配版本的大模型训练吞吐量平均提升 40%，显存利用率提升 15%，为国内 AI 开发者选择全国产软硬件平台提供了更强信心。
作者 / 技术合作部
荣誉奖项
2025.06.20 · 市场与品牌部
世界人工智能大会 | 数工科技斩获 WAIC 2025 最高奖项「金智奖」
在 2025 年世界人工智能大会（WAIC）上，数工科技凭借「全场景自主可控 AI 算力生态系统」荣获大会最高荣誉「金智奖」。这是数工科技连续第二年在 WAIC 斩获重量级奖项，也是对数工在国产算力领域长期投入的权威认可。
作者 / 张明远
公司动态
2025.04.30 · 公共事务部
数工科技交付国内最大单体国产 GPU 算力中心，规模达 500 PFLOPS
由数工科技总承包交付的某省级政务算力中心正式竣工投产，该中心总算力规模达 500 PFLOPS，部署数工 DG-X600 服务器 1,200 台，是目前国内单体规模最大的全国产 GPU 算力中心。项目自开工至交付历时 14 个月，实现零工期延误。
作者 / 李媛
公司动态
2024.12.28 · 法务与知识产权部
数工科技专利总量突破 200 项，芯片架构与互联协议两大方向领跑
数工科技知识产权中心宣布，公司在华授权专利总量突破 200 项，另有超过 80 项专利处于审查阶段。授权专利中涵盖张量计算核心微架构、DGLink 片间互联协议、边缘 AI 芯片低功耗设计三大核心方向，为数工核心产品构筑了坚实的知识产权壁垒。
作者 / 知识产权中心
融资动态
2024.06.15 · 投资者关系部
数工科技完成 C 轮 18 亿元融资，中信产业基金领投
数工科技于 2024 年 6 月完成 C 轮融资，总额 18 亿元人民币，由中信产业基金领投，招商资本、IDG 资本及多家政府引导基金跟投。本轮融资将主要投向 DG-X900 研发、软件生态建设及海外技术交流，进一步加速公司产品商业化进程。
作者 / 李媛