国产算力
驱动未来
自研 GPGPU 芯片、边缘设备与 AI 算力中心，覆盖政务、金融、能源、交通、医疗、智能制造六大行业。截至 2026-Q1，服务政企客户 320+。
四大业务线 构成端到端算力生态
从芯片到算力中心，从边缘到云端。四条产品线覆盖算力全链路，由数工自研、自交付。
国产 GPGPU
数工 DG 系列 GPGPU 采用自研芯片架构，覆盖大模型训练、高并发推理与专业图形渲染三大场景。兼容 CUDA 生态迁移路径，最大限度降低国产替代迁移成本。
边缘计算设备
数工 DE 系列边缘计算设备覆盖 15W 嵌入式模组到 300W 工业级服务器，适用于智能制造、智慧城市、车路协同等对时延和安全性要求苛刻的场景。
人工智能计算中心
数工算力中心解决方案提供从选址勘察、系统架构设计、机柜集成交付到长期运维的全生命周期服务。按需选择 Pico、Mega、Giga 三种规模，最快 90 天完成建设交付。
AI 应用解决方案
数工 AI 解决方案团队深耕政务、金融、能源、交通、医疗五大行业，提供从数据治理、模型开发、系统集成到上线运营的完整交付能力，平均项目周期压缩 30%。
8 年积淀 以数字丈量国产算力
320+ 政企客户 · 覆盖 6 大重点行业
国家部委、头部央企、省级政务、头部金融机构、三甲医院联合体、重点制造企业 — 数工科技长期算力合作伙伴名单。
为什么选择数工 六大技术壁垒
从芯片架构到长期运维，工程化与技术积累共同构成数工算力的护城河。
自研芯片架构
张量计算核心（DTC）与 DGLink 互联协议均为自主研发，核心 IP 100% 自有，不受海外技术出口限制影响。
CUDA 迁移兼容
自研迁移工具链可自动转换 90%+ CUDA 代码，主流训练框架无需修改即可运行，大幅降低国产替代成本。
全栈国产化
从底层硬件、驱动固件、操作系统、数据库到上层应用，完整国产化技术栈，关键器件国产化率达 98%。
Turnkey 算力交付
从选址勘察、机房设计、设备集成到运维培训全流程闭环，最快 90 天交付一座 100P 级算力中心。
边云协同架构
从 15W 嵌入式模组到 10 EFLOPS 级算力中心，同一套 AI 引擎实现边缘与云端的无缝协同。
合规安全体系
等保三级、国密认证、数据不出域三重保障，为政务、金融、医疗等高敏感行业提供合规可审计的 AI 基础设施。
深入行业 落地千行百业
六大重点行业，每条线都有可落地的标准方案与已交付的同行案例。
最新 资讯与洞察
产品发布、生态合作、行业观点、公司动态，了解数工科技的最新进展。
数工科技发布 DG-X900 旗舰训练卡，8nm 制程 FP16 算力突破 320 TFLOPS
数工科技在 2026 数工算力峰会上正式发布旗舰训练处理器 DG-X900。该处理器采用 8nm 国产制程工艺，FP16 峰值算力达 320 TFLOPS，配备 80GB HBM3 显存，通过自研 DGLink 互联协议实现 8 卡全互联带宽 3.2 TB/s，综合性能对标国际顶级数据中心训练卡。
数工科技在 ISC 2026 展示 DG-X1000 工程样片，FP16 算力突破 800 TFLOPS
在德国汉堡举办的 ISC 2026 国际超级计算大会上，数工科技首次对外公开展示下一代旗舰训练处理器 DG-X1000 的工程样片。该产品采用 5nm 国产制程与 HBM4 高带宽显存，FP16 峰值算力达 800 TFLOPS，相较 DG-X900 实现 2.5 倍代际性能跃升。
数工科技完成 D 轮融资，融资总额超 30 亿元，估值突破 200 亿
数工科技宣布完成 D 轮融资，本轮由国家集成电路产业投资基金三期领投，多家头部产业资本跟投，融资总额超过 30 亿元人民币，投后估值突破 200 亿元。本轮资金将主要用于 DG-X 系列下一代芯片的流片研发及算力中心交付产能扩充。
让烈焰算力驱动您的业务
预约数工专家咨询，获取定制算力方案、样机测试机会与 90 天 Turnkey 交付计划书。