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技术白皮书
深度阅读资料库

数工研究院与工程团队共同撰写的技术深度资料,面向架构师、工程师、行业决策者。

国产 GPGPU 架构白皮书
WP-0012026-03-20
硬件架构推荐

国产 GPGPU 架构白皮书

DG 芯片架构、指令集、互联协议全解读

详细解析数工自研 DTC 张量计算核心、DGLink 多卡互联拓扑、HBM3 内存子系统与 8nm 国产工艺的协同设计。

DTC 核心DGLink 协议HBM3 内存8nm 工艺
8224.6 MB更新 2026-03-20

六本技术深度资料 持续更新

从硬件架构到行业落地,全面展现数工的技术积累。白皮书每季度更新一次。

液冷算力中心建设白皮书
算力中心
WP-0022026-02-28

液冷算力中心建设白皮书

PUE 1.10 的工程路径与投资回报模型

从冷板液冷到全浸液冷的技术选型对比,含热力学仿真、管路设计、运维规范与 5 年 TCO 测算模型。

冷板液冷全浸液冷PUE 优化
68 页 · 19.3 MB申请下载
CUDA 迁移方法论白皮书
软件生态
WP-0032026-03-05

CUDA 迁移方法论白皮书

从 95% 自动迁移到 100% 性能对齐

系统化阐述 CUDA→DG 迁移的 5 阶段工作流、算子等价性验证方法、边界案例处理与性能调优 Checklist。

代码转译算子映射精度验证
54 页 · 14.8 MB申请下载
行业大模型落地白皮书
行业 AI
WP-0042026-03-12

行业大模型落地白皮书

政务 / 金融 / 能源三大行业实证

结合 15 个真实项目经验,总结行业大模型从数据治理到上线运营的完整方法论,含合规清单与 ROI 量化模型。

数据治理私有化部署合规要求
76 页 · 21.2 MB申请下载
边缘智能设备设计白皮书
边缘计算
WP-0052026-01-18

边缘智能设备设计白皮书

从宽温可靠性到端云协同架构

覆盖边缘设备电源设计、散热设计、通讯协议栈、OTA 与安全启动全栈方案,附 4 个工业场景参考设计。

宽温设计端云协同OTA 升级
48 页 · 12.5 MB申请下载
国密算力安全白皮书
安全合规
WP-0062026-02-10

国密算力安全白皮书

从芯片可信根到密态计算

系统介绍数工全栈国密方案:芯片级可信根、国密 SM2/SM4 加密通道、可信执行环境与密态 AI 计算。

可信根国密算法密态计算
40 页 · 10.8 MB申请下载

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