数工科技发布 DG-X900 旗舰训练卡，8nm 制程 FP16 算力突破 320 TFLOPS

2026 年 4 月 15 日，数工科技在北京国家会议中心举办的「2026 数工算力峰会」主论坛上，正式发布面向大规模 AI 训练场景的旗舰级加速处理器 DG-X900。发布会现场，首席执行官陈志远与技术研究院院长共同揭幕了量产首批次 DG-X900 整机柜，并邀请五家重点客户代表上台参与首发签约仪式。

DG-X900 采用国内首条量产 8nm FinFET 制程工艺，单卡 FP16 峰值算力达到 320 TFLOPS，FP32 算力 80 TFLOPS，相较上一代 DG-X600 实现 2.1 倍的代际性能跃升。处理器配备 80GB HBM3 高带宽显存，显存总带宽 3.2 TB/s，原生支持 FP8 / INT8 混合精度数据类型，并针对千亿参数大语言模型训练场景做了专门的微架构优化。

在互联能力上，DG-X900 首发搭载数工自研的第三代 DGLink 片间互联协议：8 卡全互联总带宽达 3.2 TB/s，点到点时延低于 1.2 微秒，单个超节点可无缝扩展至 4,096 卡万卡级集群。实测千亿参数大模型分布式训练场景下，DG-X900 集群的弱扩展效率稳定保持在 92% 以上，性能表现已显著优于国际主流训练卡同级产品。

峰会现场，数工科技同步宣布与三家头部政务云服务商、两家国有大型银行科技子公司达成首批量采购协议，DG-X900 将于 2026 年第三季度起批量交付。公司预计 2026 年全年 DG-X900 出货量将超过 20,000 卡，2027 年将进一步爬坡至 100,000 卡规模，成为国产大模型算力基础设施的核心供给之一。