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融资动态2026.03.20投资者关系部

数工科技完成 D 轮融资,融资总额超 30 亿元,估值突破 200 亿

数工科技宣布完成 D 轮融资,本轮由国家集成电路产业投资基金三期领投,多家头部产业资本跟投,融资总额超过 30 亿元人民币,投后估值突破 200 亿元。本轮资金将主要用于 DG-X 系列下一代芯片的流片研发及算力中心交付产能扩充。

数工科技完成 D 轮融资,融资总额超 30 亿元,估值突破 200 亿

2026 年 3 月 20 日,数工科技正式宣布完成 D 轮融资,本轮融资总额超过人民币 30 亿元,由国家集成电路产业投资基金三期(简称「大基金三期」)领投,招商资本、中信产业基金、深创投以及多家头部央企产业基金跟投,投后估值突破 200 亿元人民币,正式进入硬科技独角兽第一梯队。

数工科技创始人兼董事长陈志远在融资沟通会上表示,本轮资金将重点投向三个方向:一是 DG-X 系列下一代 5nm 制程芯片的流片研发与量产前工艺验证;二是面向万卡级大规模算力集群的交付产能扩充与供应链优化;三是国际市场商务团队与海外研发中心的组建,计划在欧洲与中东建立首批技术服务点。

本轮融资的领投方大基金三期于 2024 年底成立,是国家层面对集成电路全产业链的一次系统性再投入,总规模达 3,440 亿元。数工科技作为国产 GPGPU 第一梯队企业在成立初期即获得大基金三期的重点投资,被业界普遍解读为国家对国产 AI 算力硬件赛道战略地位的一次明确表态。

截至本轮融资,数工科技累计完成七轮股权融资,历史投资方包括 IDG 资本、红杉中国、云峰基金、高瓴创投、经纬创投等一线投资机构。公司目前员工规模 680 人,研发人员占比 68%,在北京、上海、深圳、成都、武汉五座城市设有研发中心。

TAGS#融资#大基金三期#D轮

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