数工科技专利总量突破 200 项，芯片架构与互联协议两大方向领跑

2024 年 12 月 28 日，数工科技知识产权中心正式对外发布 2024 年度专利统计公告：公司在华授权发明专利总量正式突破 200 项，另有 80 余项专利处于实质审查阶段。公司专利布局重点覆盖芯片架构、片间互联、软件系统三大核心技术方向，围绕核心产品构筑起系统性的知识产权壁垒。

在已授权专利中，围绕张量计算核心微架构的专利共 68 项，是数工 GPGPU 产品在 AI 训练场景下性能领先的核心技术基础；围绕 DGLink 片间互联协议的专利共 41 项，形成了从物理层、链路层到事务层的完整协议栈法律保护；围绕边缘 AI 芯片低功耗设计的专利共 35 项，覆盖电源管理、电压频率动态调节、内存层级架构等关键子系统。

除国内专利布局外，数工科技已在美国、欧洲、日本、韩国等主要经济体完成 PCT 国际专利申请共 54 项，其中 23 项已在目标国家进入实质审查阶段，预计将于 2026 年陆续获得正式授权，为公司未来面向海外市场的技术输出提供充分的法律保障与商业博弈筹码。

数工科技法务与知识产权部总监在发布会上表示，高质量的专利组合不仅是公司自身技术创新能力的直接体现，更是国产算力产品未来走向国际市场过程中应对潜在专利博弈的必要战略准备。公司将持续加大对核心技术领域的专利申请与全球化布局投入。