数工科技完成 C 轮 18 亿元融资，中信产业基金领投

2024 年 6 月 15 日，数工科技正式对外宣布完成 C 轮融资，本轮融资总额人民币 18 亿元，由中信产业基金领投，招商资本、IDG 资本，以及四家地方政府产业引导基金跟投。本轮融资完成后，数工科技历史累计融资总额正式超过 60 亿元人民币。

本轮融资的主要用途聚焦于三个战略方向：一是 DG-X900 下一代旗舰训练卡的研发与流片投入；二是面向大语言模型场景的软件生态体系化建设；三是海外市场技术交流与商务拓展团队的组建工作。公司计划在未来 18 个月内将研发人员规模从当前的 380 人扩充至 520 人以上。

中信产业基金方面在交流中表示，选择在当前时点领投数工科技 C 轮融资，核心看中三个层面的长期价值：其一，数工在国产 GPGPU 赛道已建立起的技术壁垒与客户壁垒的双重优势；其二，公司管理层对长周期硬科技研发方向的战略定力与执行纪律；其三，国产算力在政企市场的确定性需求释放窗口期。

数工科技首席执行官陈志远在融资沟通会上表示，C 轮融资的完成标志着数工科技正式进入「规模化商业化」阶段。未来三年公司的核心经营命题将是把前期积累的技术优势持续稳定地转化为商业成果，并在软件生态与海外市场两个方向上建立新的业务增长引擎。