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参展报道2025.11.05技术市场部

数工科技亮相 SC25 超算大会,DG-X900 多项 HPC 基准测试领先

在美国亚特兰大举办的 SC25 国际高性能计算大会上,数工科技携 DG-X900 训练卡参展,现场演示 HPL(高性能 LINPACK)及 HPCG 基准测试。DG-X900 在 FP64 密集计算场景下的表现引发业界广泛关注,吸引多家跨国科研机构洽谈合作。

数工科技亮相 SC25 超算大会,DG-X900 多项 HPC 基准测试领先

2025 年 11 月 5 日至 9 日,在美国亚特兰大乔治亚世界国际会议中心举办的 SC25(Supercomputing 2025)国际高性能计算大会上,数工科技首次以独立展商身份亮相,展出旗舰训练卡 DG-X900 与下一代边缘 AI 服务器 DE-Server 两条核心产品线,现场演示涵盖大模型训练、HPC 科学计算、边缘实时推理三类典型应用场景。

在会议认可的公开基准测试中,DG-X900 单节点 HPL(高性能 LINPACK)实测性能达 68.4 TFLOPS(FP64 双精度),HPCG(高性能共轭梯度)性能达 2.1 TFLOPS,已达到国际一流训练卡同期产品的同等水平。在面向 AI 驱动科学计算的 MLPerf HPC 基准测试中,DG-X900 完成 CosmoFlow 任务的训练时间为 24.7 分钟,进入全球前十。

展会期间,数工科技与欧洲核子研究中心(CERN)计算中心、日本理化学研究所(RIKEN)、阿根廷国家科学院、澳大利亚 CSIRO 等多家国际顶级科研机构举行了技术闭门交流,就 DG-X900 在大科学装置数据分析、气候模拟、粒子物理仿真等场景的潜在应用进行了初步探讨。

数工科技技术市场部负责人赵思远在会后表示,SC 大会是全球高性能计算产业最具权威性的技术舞台,此次独立参展标志着数工产品能力正式走入国际一流同行的技术视野,也为未来面向海外科研市场的商务拓展奠定了扎实的技术可信度基础。

TAGS#SC25#HPC#国际化#DG-X900

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