数工科技在 ISC 2026 展示 DG-X1000 工程样片，FP16 算力突破 800 TFLOPS

2026 年 4 月 26 日，在德国汉堡举办的 ISC 2026 国际超级计算大会主展台上，数工科技首次对外公开展示下一代旗舰训练处理器 DG-X1000 的工程样片。这是数工自 2025 年启动 DG-X1000 项目以来首次公开亮相，也是国产 GPGPU 首次以 5nm 国产制程 + HBM4 显存配置出现在 ISC 大会展台。

DG-X1000 单卡 FP16 峰值算力达到 800 TFLOPS，FP32 算力 200 TFLOPS，相较 DG-X900 实现 2.5 倍的代际性能跃升。处理器配备 144GB HBM4 高带宽显存，显存总带宽 8 TB/s，原生支持 FP4 / FP8 / INT4 等更激进的低精度数据类型，并针对万亿参数 MoE（混合专家）模型训练做了专门的微架构优化。

在互联能力上，DG-X1000 搭载数工自研的第四代 DGLink 片间互联协议：8 卡全互联总带宽达 6.4 TB/s，点到点时延降至亚微秒级别，单个超节点可无缝扩展至 16,384 卡的"十万卡"集群。展台现场，数工与汉堡马普所联合演示了一次基于 256 卡 DG-X1000 早期样机的万亿参数 MoE 模型分布式训练，弱扩展效率稳定在 90% 以上。

数工科技技术市场部负责人赵思远在 ISC 媒体会上表示，DG-X1000 计划于 2027 年第一季度完成首次流片，2027 年第三季度向重点客户交付工程样机，2028 年开启批量生产。公司同时宣布与三家欧洲超算中心达成 DG-X1000 早期评测合作协议，DG 系列正式打开欧洲科研市场的入口。